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    芯河半導體完成新一輪超億元融資

    發布時間:2021-03-04 瀏覽:452

           近日,新投集團新動能產業基金在投企業芯河半導體科技(無錫)有限公司(以下簡稱“芯河半導體”)完成新一輪超億元融資,知名機構恒信華業、馮源資本、臨芯資本等參與本輪投資。本輪融資將用于公司核心產品的研發和量產及人才隊伍擴充等。

           芯河半導體成立于2019年5月,總部設在無錫高新區,主營通信芯片及解決方案的研發、設計和銷售的集成電路設計企業。公司致力于成為全球領先的“云-管-邊-端”通信芯片及解決方案提供商,為客戶提供靈活的芯片及系統定制業務,將核心的通信芯片技術服務于產業和行業需求中,成為覆蓋所有環節的通信芯片龍頭企業。

           芯河半導體已成為國內第一家獨立的家庭網絡芯片供應商,深度綁定下游客戶。目前,芯河半導體首顆芯片已經批量發貨,年度發貨量達到百萬數量級,客戶反饋超過預期。除此之外,公司契合市場發展趨勢,響應客戶的需求,正在進行若干新產品的研發,預計芯片量產上市后可達到良好的經濟效益和行業影響力。

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